近日，长虹与中国科学院声学所共同宣布，中国首款拥有自主知识产权的复合型智能语音IC芯片已成功问世，并率先被应用于长虹智能空调上即将上市发售。

　　近年来，包括美国苹果、韩国三星，都是从芯片这一最基础环节出发，作为融合软件、硬件的关键融合点，打造了各具差异化优势的智能手机等终端产品。在中国电子视像行业协会副会长林元芳看来，“IC芯片的研发设计能力，一直都掌握在日美等国的几大跨国巨头手中，中国企业想在这一块进行突破面临着‘任务重、核心人才缺失、投入产出周期缓慢’等压力，突破的难度非常大，却又是不是不掌握的核心元素”。

　　就整个中国消费电子产业来看，升级转型也“迫在眉睫”。过去几十年来，中国消费电子产业的发展，只是依托在生产制造环节的规模化、批量化扩张驱动。随着智能化时代的来临，特别是大数据和云计算等新的商业生态出现，开始横切全球各个产业领域，传统消费电子产业链的“规模化制造驱动”开始失效。而作为赵勇入主长虹后推动的第一个战略体系，“三坐标”首次明确长虹未来的发展将沿着“产业价值链、产业形态和商业模式”三个方向展开。其中，IC芯片（集成电路）与嵌入式软件、工业设计一起，则被提升到长虹产业价值链上向核心技术和关键部品战略延伸的科技创新实力的核心要素。

　　经过7年多的布局、转型、升级、蜕变，在产业形态方向上，长虹面向3C产业的跨界融合发展，相继进入IT、通讯、信息家电、互联网等领域，建立中国消费电子产业首个最具竞争力的“核心部件+整机”垂直一体化产业链与黑白产业跨界协同驱动体系。在商业模式创新方向，长虹通过布局从制造商向服务商、从低端制造向高端制造、智能创造的升级，打通产品、内容、服务的界限，布局智能时代的全新商业模式。

　　同样，在一直被外资巨头牢牢掌握的产业价值链核心芯片、操作系统上，作为目前中国消费电子产业唯一具备“大规模、多品类”IC芯片设计研发的企业，长虹也成功为中国消费电子产业建立起从最底层的IC芯片、自主知识产权的软件操作系统，到完全掌控的等离子显示面板硬件“芯片、软件、硬件”全产业链竞争力，并从最底层的IC芯片设计创新开始，提升中国企业在终端市场和新技术产品上的差异化竞争优势。

　　“只有掌握了IC芯片的设计研发能力，才能具备对终端产品核心功能的定义能力，实现科技创新成果的差异化优势。否则，我们就会在与外资企业的正面竞争中，陷入形似而神不似，陷入同质化红海竞争中”，长虹IC事业部总经理袁军认为，一块IC芯片却是一件关乎整个中国消费电子产业未来竞争优势的大战略。